苹果自研5G基带芯片进程加速，逐步摆脱高通依赖

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在科技巨头苹果公司的创新步伐中，自研5G基带芯片计划无疑是备受瞩目的一环。近日，业内知名爆料人士Mark Gurman再次释放重磅信息，揭示了苹果在5G技术领域迈向自给自足的最新动向。

苹果自研5G基带芯片计划浮出水面

据Mark Gurman透露，苹果正加速推进自研5G基带芯片的研发进程，旨在摆脱对高通公司的依赖。首款自研5G基带芯片，代号Sinope，预计将于明年正式亮相，并有望应用于iPhone SE 4、iPhone 17 Air以及部分低端iPad设备上。这一举措标志着苹果在移动通信技术领域迈出了重要一步，旨在提升产品的自主性和竞争力。

巨额投入，全球布局

为了实现这一目标，苹果不惜投入数十亿美元用于研发、测试和工程实验室建设。这些资金不仅用于在全球范围内建立先进的测试和工程实验室，还助力苹果收购了英特尔的一个部门，以获取相关领域的技术和资源。这一系列的投入，彰显了苹果对自研5G基带芯片项目的重视和决心。

苹果自研5G基带芯片进程加速，逐步摆脱高通依赖

首代芯片性能待提升，二代芯片蓄势待发

虽然Sinope基带芯片在性能上仍存在一定的局限性，如仅支持四载波聚合和较低的下载速度上限（约4Gbps），但苹果并未止步。据Mark Gurman爆料，苹果第二代5G基带芯片将于2026年亮相，并由iPhone 18 Pro系列首发搭载。这款芯片在性能上将有显著提升，下载速度将达到6Gbps，并支持5G毫米波技术，为用户提供更加流畅的5G网络体验。

未来规划：三年过渡，全面自给自足

苹果的整体规划显示，公司计划在未来三年内完成从高通到自研基带的过渡。到2027年，苹果第三代5G基带芯片将面世，并有望超越高通的方案。届时，苹果将实现基带芯片的自给自足，提升在移动通信技术领域的自主性和竞争力。

“两手抓”策略，确保供应链稳定

在自研5G基带芯片的同时，苹果也采取了一种“两手抓”的策略。一方面，公司继续采购高通的芯片，以确保部分产品的正常生产和销售；另一方面，苹果大力推进自研替代方案，逐步减少对高通的依赖。这一策略体现了苹果在供应链管理方面的高超手腕，确保了供应链的稳定性和灵活性。

业界期待：苹果自研5G基带芯片带来的变革

随着苹果自研5G基带芯片的逐步应用，业界普遍期待这将为苹果带来显著的变革。通过解决长期以来被高通“卡脖子”的问题，苹果将在移动通信技术领域拥有更强的自主性，提升整体竞争力。未来，苹果在手机、平板等设备的通信功能方面，或将为用户带来更多惊喜和体验升级。

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