苹果下一代iPhone 16 Pro将采用高通X75基带，配备更快更省电的5G Advanced技术

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在海通国际证券近期的研究报告中，技术分析师Jeff Pu透露，苹果公司即将推出的iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max将配备高通最新的骁龙X75基带芯片，从而支持更快更省电的5G网络。

据Jeff Pu称，苹果希望进一步扩大标准版iPhone和Pro版本之间的差异，因此iPhone 16和iPhone 16 Plus将继续使用与上一代相同的骁龙X70基带芯片。通常情况下，苹果会给同代iPhone机型使用相同的基带，但该公司明显在不断探索新的方式以使产品线更具吸引力。

X75是高通骁龙基带系列的最新成员，于2023年2月发布。它是全球首款采用5G Advanced-ready架构的基带芯片，预示着5G技术的下一个发展阶段——5.5G的到来。

5.5G作为5G的下一代演进，将提供超越现有5G的技术增益，包括峰值速率、时延、连接规模和能耗等方面的全面提升。据悉，X75支持十载波聚合，并承诺在Wi-Fi 7和5G中实现10Gbps的下行速度。此外，高通公司还宣称X75通过将mmWave/Sub-6放在一块芯片上，可以比X70的能效提升20%。

鉴于高通的这一系列优势，我们有理由相信，在iPhone 16 Pro系列中，苹果会将5.5G作为一个重要的卖点进行推广。类似2015年iPhone 6s支持LTE Advanced一样，苹果的营销策略往往能成功地激发消费者购买更先进、更昂贵的产品。

尽管如此，我们仍然对采用了5.5G技术的苹果手机是否会在信号问题上有明显的改善持保留态度。不过，无论如何，苹果和高通联合开发的这一前沿技术无疑将进一步推动移动通信技术的发展。

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上一篇 2023年10月13日 17:23
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